ウェハ処理 - 。六甲エレクトロニクス株式会社。

六甲電子株式会社です。 私たちはシリコン、SIC、サファイアの三つに対して、削る、磨く、洗浄を一貫して行えます。 弊社の特徴を説明します。 ウェハを薄くした後に研磨します。 更に最終的にその面を洗浄します。 その工程を一貫してできるのが弊社の特徴でした。 今回、新たなプロセスとして、ナイフエッジ防止加工を取り入れました。 今までは、純水による洗浄やIPAによる有機洗浄しか出来ませんでした。 その為に、パーティクル汚染や金属汚染が取れませんでした。 研磨した面だけを回り込まずにRCAの洗浄が出来る装置を2つ導入しました。 それにより、他社にはない加工が実現しました。 研削、研磨、洗浄の技術を、SICやサファイアなどの難削材に適応しました。 その為、それらに対する技術を構築しています。 現有のプロセスは、バッチに貼り付けて何枚も研削するラップという方法を使っていいます。 弊社は、ウェハが大きくなる将来に向けた考えを持っています。 例えば、SICやサファイアの6インチ対応を考え、通常のグラインダーで砥石を砥石メーカーと開発します。 口径の大きいウェハも同様に研削する技術を構築しています。 3つの加工が一貫してできることが特徴です。 パワーデバイス、センサーデバイスの製品を受託して加工しています。 よろしくお願いします。