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長い間、熱解析はICの設計フローから切り離されて 実施されていました。ADSに加えられた熱解析は、
設計フローに統合され、今までにない使い勝手を 実現しています。ADSの回路図に
コントローラを追加するだけで、 回路シミュレーションに加え、
電気と熱の連成解析が実施できます。 設計対象の温度情報の可視化により、
温度状況を把握し、 その際の電気特性も同時に確認できます。
ADSで実現した電気と熱の連成解析により、 熱の影響を考慮したIC設計が可能になります。